在半导体专用设备方面,公司近年来持续投入研发,攻关封测环节和硅片制造环节一些存在国产替代空间的半导体专用设备;公司凭借自身技术和人才积累,成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱、真空甲酸焊接设备等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备
发布时间:2026-03-03 04:03:16文章来源:河南成人高考招生教育信息网
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